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在接触端子之间产生接触损失会导致衰减、反射损失等现象，这种损失在高速信号传输时，会产生障碍和故障，解决这类问题是进行高速通信用连接件制造的重要技术。在模块与插头的连接线路中，插头内的每对连接端子是平衡线路，平衡线路中导体会产生信号外漏及阻抗损耗，阻碍通信的比较大因素就是信号外漏。可通过研究E场和H场解决此类问题或从研究反向衰减的方法中寻找解决方案，这是高速通信用连接件制造的重要技术。E场和H场平衡线路上所发生的信号干扰，即电磁场干扰，可通过E场和H场的分布进行描述。 氮化铝陶瓷线路板

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电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此

时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。氮化铝陶瓷线路板

凌成五金瓷器线路板——氮化铝陶瓷线路板 陶瓷基板关键的便是排热功能好，下边几个方面详尽表述了陶瓷基板的优势： 1，陶瓷基板的导热系数达到硅集成ic，可减少衔接层Mo片，省时、节能减排措施 控制成本；氮化铝陶瓷线路板 2．的传热性，使处理器的封裝十分紧密，进而使功率进一步提高，改进系统软件和设备的稳定性。 3，电缆载流量大，100A电流量持续根据1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流量持续根据2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃上下； 4，绝缘层抗压高，确保自身安全和设施的安全防护工作能力。氮化铝陶瓷线路板 5，热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。氮化铝陶瓷线路板